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レポート

半導体の高性能化はチップレットが担う時代へ、SHARP Tech-Forum

旧来のGPUカードではプリント基板上に設置されたGPUと8つのDRAMが基板上の配線を通じてデータのやり取りをしていたため、サイズや消費電力、バンド幅などの課題があった。これをシリコンインターポーザーを介して1チップ上に集積することで、データのやり取りの距離が短縮され、サイズや消費電力の削減が可能となった

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