Photo09:8つのMI300Xが搭載されたモジュール。各々はOCP(Open Compute Project)のOAM(OCP Accelerator Module)に準拠するとの事。なので「という事は消費電力は最大700W?」と確認したら笑って誤魔化された
Samsungが半導体事業の本拠地を平澤に移転か? 韓国メディア報道
吉川明日論の半導体放談 第322回 Intel再建道半ばでCEOを退任したゲルシンガー
ラピダスがASML製の量産対応EUV露光装置をIIM-1に導入 - 2nm量産に向け前進
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TSMCが2024年の優秀サプライヤ27社を表彰、日本企業は14社が受賞
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。