(左)今回の研究で開発したd/π共役系分子の構造式と分子積層様式の模式図。(右)その結晶性薄膜を半導体層として使用したFETの模式図。側鎖上の炭素数を1から2または3に伸長させたところ、積層様式が1次元からヘリングボーン型へと変化した。得られた2次元的な電子構造は、FETの安定的なキャリア伝導を可能とした (出所:東大 物性研Webサイト)
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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。