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レポート

AMDのInstinct MI250とIntelのPonte Vecchioを読み解く - Hot Chips 34

Photo02:2.5D EFBとは、要するにダイ間接続とかダイ/HBMの接続部分には普通にSilicon Interposerを置いてこれで接続。一方そうした接続を行わない部分(外部への信号とか電源/GND)に関しては、Silicon Interposerと同じ厚みの銅のVIAを置き、これで高さを揃えるという方法。要するにIntelのEMIBの逆パターンである

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