お知らせ: 酷似サイトにご注意ください

レポート

Arm Total Compute Solution 2022に基づくモバイル向け新CPU/GPUを発表

Photo09:CPUやGPUコアだけでなく、TCS23ではHayden DSUに刷新されているあたり、さらにコア数を増やせる可能性がある。TCS24では、共通なのはMMU-700のみといった感じで、Interconnectも刷新されるようだ

912

記事ページに戻る

編集部が選ぶ関連記事

アクセスランキング

ランキングをもっと見る

もっと見る

このカテゴリーについて

インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。