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直径20μm・ピッチ150μmの銅-銀マイクロバンプ接合技術、阪大が開発

(上)今回の技術による接合試験状況。左から複数のバンプの平面図、1個のバンプの断面、バンプ/バンプ接合イメージ。(下)今回の技術により接合されたマイクロバンプ接合部の断面。左はバンプ接合部全体。右は接合部を拡大した画像 (出所:阪大産業科学研究所Webサイト)

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