(a)偏光した軟X線を用いた深さ分解XMCDの測定セットアップの模式図。(b)検出深度を0.25nmから2.5nmまで変更したXMCDスペクトル。(c)界面。(d)内部層の右回りと左回りの円偏光によるXASスペクトルと、その差分であるXMCDスペクトル (出所:東北大プレスリリースPDF)
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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。