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レポート

imecが開発した大規模シリコン量子コンピュータ向けバイリニア2Dデバイスアーキテクチャ

図1:正方形の2D格子から同等なバイリニアアレイへのマッピング。2つの1Dアレイに交互に配置された量子ビットの列。同じ1Dアレイ内の量子ビットは交換相互作用で結合され、1Dアレイ間は共振器によって結合されている(「フォトニック相互接続」) (出所:imec)

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