お知らせ: 酷似サイトにご注意ください

理研など、接着剤なしで高分子フィルム上の金電極同士を直接接続する技術を開発

(左)WVPABの機械的耐久性と熱安定性。(a)1万回の繰り返し曲げ試験の結果。曲げ半径は、2.5mm。(b)加熱試験の結果。大気中100℃、500時間の加熱。いずれの試験においても抵抗の増加は見られず、WVPAB接合の高い安定性が示されている。(右)超薄型有機太陽電池モジュール(上側)、超薄型有機LED(下側)、薄膜配線(中央部)のそれぞれの接続部が、WVPABにより接続された超薄型フレキシブルエレクトロニクスシステム。太陽電池が発電した電力で、有機LEDが黄色に発光している (出所:理研Webサイト)

33

記事ページに戻る

編集部が選ぶ関連記事

アクセスランキング

ランキングをもっと見る

もっと見る

このカテゴリーについて

インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。