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理研など、接着剤なしで高分子フィルム上の金電極同士を直接接続する技術を開発

(上)上下別々の基板上に蒸着した金電極がWVPABで接合され、接合後に断面をSTEMにより観察したもの。(下)WVPABとACFを用いた接合サンプルの接合部における柔軟性の比較。0.5mmの曲率半径を持つ曲面上に、それぞれの方法で接合したサンプルの接合部が静置された。(a)WVPABを用いたサンプル。接合部の厚みが増加しないために柔軟性が保たれ、曲面に追従して変形している。(b)ACFを用いたサンプル。接着剤による厚みが増加しており、曲面に追従できない (出所:理研Webサイト)

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