(a~d)個々のスキルミオンひもを真上から観察した際の二次元XMCD透過像。(e~h)それぞれに対応する、トモグラフィ測定によって得られたスキルミオンひもの三次元形状。スキルミオンひもは概ね真っ直ぐな形状をしているが、結晶中の欠陥の影響などを反映して、複雑な凹凸を有していることが読み取れる。(e)と(h)では試料の中をスキルミオンひもが貫通しているのに対して、(f)と(g)では途中でひもが切れている。(h)における緑色のデータは、[001]方向に加えている外部磁場の値を小さくした場合の形状変化が表されている (出所:東大プレスリリースPDF)
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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。