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レポート

AMDのエクサスパコン用CPU「Milan-X」とGPU「Instinct MI1200」を読み解く

図3 AMDの3次元実装技術の流れ。2015年にはHBMを混載した実装、2017年にはマルチチップのモジュールを投入、2019年にはCPUコアとI/Oなどのチップレットを分離した実装を行った。そして、現在、3Dのチップレット実装を行った

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