(a)トポロジカル絶縁体とCoFeB/MgO/CoFeB磁気トンネル接合(MTJ)をを集積した3端子SOT-MRAM素子の模型と(b)実際の素子の画像。(c)スパッタリング法のみで作製したBiSb-MTJ素子におけるトンネル磁気抵抗効果。(d)スピン軌道トルクによる書き込みの実証 (出所:共同プレスリリースPDF)
Samsungが半導体事業の本拠地を平澤に移転か? 韓国メディア報道
ラピダスがASML製の量産対応EUV露光装置をIIM-1に導入 - 2nm量産に向け前進
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荏原製作所の熊本工場新生産棟が竣工、半導体製造装置の生産能力が1.5倍に拡大
TSMCが2024年の優秀サプライヤ27社を表彰、日本企業は14社が受賞
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。