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世界の半導体企業の売上高に対する半導体設備投資額の割合(内訳は下からリソグラフィ装置、リソグラフィ以外のウェハファブ装置、パッケージ・最終テスト装置、その他)、および世界の半導体売上高に占めるリソグラフィ装置の売上高の割合の変遷と予測。右はウェハファブ装置売上高に占めるリソグラフィ装置の売上高の割合の推移と今後の予測 (出所:ASML Investor DayにおけるWennink社長プレゼンテーション資料)

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