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デバイスの構造とスキルミオン駆動の様子、デバイス中の温度分布。(a)絶縁体Cu2OSeO3の結晶構造。(b)抵抗線(R1とR2)およびヒーター線(H)が取り付けられたCu2OSeO3薄板。抵抗線、ヒーター線ともに、白金製。長さ34mm、幅0.0021mm、厚さ0.000025mmのワイヤー。薄板の中央付近の一部に、ローレンツ電子顕微鏡観察用の薄膜部分(thinner area)が作り込まれている。(c)20Kで、薄板に垂直に175mTの磁場をかけたとき生成されたスキルミオンクラスター。(d)(c)の状態で1mAの電流がヒーター線に流され、1.16秒後に観察されたスキルミオンクラスター。(c)の左側(低温側)のクラスターが右側(高温側)に駆動したことがわかる。(e)市販のCOMSOLソフトを用いて計算された、0.05mAの電流をヒーター線に流したときの薄板における温度分布。両端(長さ2mm)の温度差は0.003Kであった。(出所:東大Webサイト)

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