Intelの3D XpointメモリのSEM断面像。第4層の金属配線層と第5層の金属配線層の間に細かい櫛の歯のように見えるのが3D Xpointメモリアレイである。左上はメモリ素子部の拡大イラスト。右上のSEMは記憶素子を拡大したもので、上から順にビット線、OTSスイッチ、記憶素子、ワード線が見える。右側の面はビット線方向、左側の面はワード線方向に切った図である
Samsungが半導体事業の本拠地を平澤に移転か? 韓国メディア報道
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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。