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レポート

中国版エクサスケールスパコンの開発状況 - ISC 2019

Sugonのエクサスケールスパコンのプロトタイプ。512ノードでピーク3.18PFlops、Linpack性能は2.274PFlops。インタコネクトは200Gbps/Nodeの6Dトーラス。なお、この構成は次の図とは矛盾し、最近のシステムではCPUとDCUは1対1になったと思われる

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