レポート

2019年の半導体材料市場はどうなるか？ - SEMIの見解を読み解く

後工程向け材料のカテゴリ別市場予測(単位:10億ドル)。有機パッケージはTechSearch Internationalの調査結果に基づく値(PBGA、PPGA、LGAおよびCSPラミネート含む)、ボンディングワイヤは金価格をそれぞれ$1,260/trz(2014年)、$1,188/trz(2015年)、$1,200/trz(2016年)、$1,300/trz(2017年および2018年)として計算。そしてダイアタッチ素材にはダイアタッチメントフィルム(テープ)材料が含まれていることに注意 (出所:SEMI)