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レポート

TSMCが独り勝ちする理由 - 独走態勢の裏に根強く生きるムーアの法則

図1 専業ファウンドリにおいて製造されたロジックデバイスの技術ノード(加工寸法の指標)ごとのウェハ1枚当たり売上高。0.13μmまでは200mmウェハ、90nm以下は300mmウェハの売上高(2018年第2四半期実績) (出所:IC insights)

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