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2017年の国別ファブレス半導体メーカーシェア1位は米国 - 中国が猛追

図1 2017年のファブレス企業売上高(合計1014億ドル)の本社所在国別内訳(%)。右下は2010年時点での本社所在国別内訳(%) (その他の国々17%のうち、シンガポールに登記上の本社を置くBroadcomが16%を占める。また、中国の11%のうち、HiSilicon(Huaweiの子会社)、ZTE、Datangの社内あるいはグループ向け売り上げを除外すると6%となる) (出所:IC Insights)

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