シーメンスEDAのAprisa詳細配線セントリックソリューションが、東芝デバイス＆ストレージ株式会社（以下、東芝デバイス＆ストレージ）において、次期製品設計向けに採用する配置配線ツールとして検討開始されました。
東芝デバイス＆ストレージでは既に配置配線ソリューションが確立されていましたが、次期製品設計において低消費電力、高密度実装を実現するための高性能な自動配置配線技術の確立が重要な課題でした。Aprisaの詳細配線セントリック・アーキテクチャ、Power Firstテクノロジは、このような新しい課題に対応するために設計されています。
東芝デバイス＆ストレージのシステムデバイスでは、高性能、高集積、低消費電力、低コストが要求される車載・産業などの用途向けに、幅広いラインアップを擁するマイコン、高効率・低消費電力を強みとするモーター制御向けを中心としたアナログICに注力しています。
「東芝デバイス＆ストレージでは少ない配線層で高密度実装を実現し、同時に低消費電力設計ができる配置配線ソリューションを求めてきました。設計生産性向上のためにはこれらに加えて使いやすいユーザ・インタフェースも必須であると考えます。シーメンスEDAのAprisa詳細配線セントリック・アーキテクチャ、Power Firstテクノロジはこれら当社のニーズに応える機能の数々を備えていると期待しています。」東芝デバイス＆ストレージ、半導体事業部設計技術開発部シニアマネジャーの三木和彦氏は、上記のように述べています。
「Aprisaの詳細配線セントリックソリューションは、最先端の物理設計において設計者が設計期間短縮を実現できることに貢献します。既存設計フローに組み込み容易でユーザ・インタフェースに優れたAprisaを活用することで、東芝デバイス＆ストレージ様が従来よりも低消費電力・高密度・高性能な設計を達成できることを期待しています。」シーメンスEDA、Division Director of Aprisa Product LineのInki Hongは、上記のように述べています。
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図1. Aprisaは、トップレベルの階層設計とブロックレベルの物理実装のための配置配線プラットフォームです。詳細配線セントリック・アーキテクチャと階層型データベースにより、市場競争力を維持したまま、迅速な設計収束と最高の結果品質（QoR）を得ることができます。
Aprisaについて
Aprisaは、大規模かつ最先端プロセスに対応したデジタルIC設計のトップレベルの階層設計とブロックレベルの設計のための配置配線ソリューションを提供します。 詳細配線セントリックのアーキテクチャと階層型データベースにより、設計期間の大幅な短縮と最適なPPAの追求が可能になります。また、プロトタイピング、フロアプランニング、チップアセンブリ、配置、クロックツリー合成、配線、最適化、組み込み解析エンジンなどの最先端技術を搭載しています。Aprisaについての詳細については、以下のウェブページをご参照ください。
Aprisa Place-and-Route
シーメンスEDA
シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアの一部門であるシーメンスEDAは、EDA（電子設計の自動化）のためのソフトウェアとハードウェアを提供するテクノロジ・リーダーです。シーメンスEDAは、実績のあるソフトウェア・ツールと業界をリードする技術を提供して設計とシステムレベルのスケーリングにおける課題に対応することで、次世代テクノロジノード移行の際にも、より予測可能な結果をもたらすことを確実なものとします。シリコンのライフサイクルを管理するクローズドループのデジタル・ツインは、チップ、基板、電気／電子（E/E）システムのデータを、設計、製造、クラウドといった様々な領域間で自由に移動させることを可能にします。シーメンスのオープン性への取り組みと業界の連携により、EDAとエレクトロニクスのエコシステムにおけるコラボレーションと相互運用性が促進されます。シーメンスEDAおよびそのソリューションについては、eda.sw.siemens.com/ をご覧ください。Siemens is where EDA meets tomorrow.
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