私は全くの偶然で半導体メーカーのAMDから本格的キャリアをスタートし、その後2社を経験してちょうど30年の半導体ビジネスでのキャリアに終止符を打った。昨年4月に引退し、現在は大学生をやっているが、AMDで24年、その後半導体ウェハ2社で6年、結局仕事人生の4分の3以上を半導体業界にお世話になったことになる。エンジニア出身でもないのによく続いたものだと正直思っている。

これ程長く同じ業界にいると、業界事情を何となくわかっているような気になるのは不思議であるが、その根拠は全くない。今ではこのような連載を書かせていただいて、大先輩も沢山おられると思われる読者の皆様に向けて偉そうに半導体ビジネスを語っているが、正直申し上げると実際は技術的なことは全く理解していない。

AMDの時も、半導体ウェハの時もビジネスの仕組みは理解していたと思うが、技術分野ではまるで音痴であった。そもそも勉強する気がなかったというのが本音である。私のアプローチは常に営業、マーケティング的であったが、その分マネジメントの経験ができたのは今から思うと幸運だったのだと思う。

連載のこれまでの話はAMDの時の経験であり、半導体デバイスのうちのマイクロプロセッサ、メモリという限られた分野である。半導体デバイスには実にたくさんの種類があり、"産業の米"と言われるように、それぞれが社会インフラのビルディング・ブロック(基盤要素)を担っている。かつてのメモリ半導体王国であった日本メーカーは、今ではその存在感はむしろパワーデバイス、MEMSセンサのようなIoT系に発揮されている。AMDの経験だけであったらこのようなデバイスの世界には全くかかわらずに終わってしまったところであったが、その世界を広げてくれたのは半導体ウェハ・ビジネスでの経験である。今回の閑話ではデバイス以外での半導体ビジネスの経験を書いてみようと思う。以下がその経験から実感する点である。

AMDのK8ベースの4コアBarcelonaは何億個のトランジスタを集積したコンピュータであるが、その基盤は小指の爪ほどの小さなシリコンウェハ片である (著者所蔵イメージ)

半導体ウェハはサプライチェーンの川上でも上位に位置する。もっともウェハの上にもシリコン材料という川上があって、ここまでくると地球上に一番多量に存在すると言われるシリコンという物質までさかのぼることになる。この川上、川下という言い方は"上と下"というニュアンスを含んでいるので、上下の関係があるように聞こえるが、それは全く違う。単に半導体製造のプロセスを原材料から最終製品までたどるとこういう風に分類されるというだけである。

  1. 半導体デバイスメーカーのAMDでは、日本法人の営業・マーケティングが守備範囲なので、デバイスのその先にいるPC・サーバー等のセットメーカーであるカスタマーの事情について知ることが重要事項である。製造現場である半導体工場での勤務経験は全くなかった。
  2. しかし半導体ウェハのビジネスでは、ウェハのカスタマーであるデバイスメーカーの事情について知ることが重要事項であるので、AMDの時のカスタマーと全く違うネットワークをたどらなければならなかった。デバイスメーカーの製造工場・購買の人たちが相手ということになる。
  3. サプライチェーンで言うと、川上のウェハと川下のデバイスという、2つの重要箇所を経験することで、半導体業界・エレクトロニクス業界の幅広い範囲の事情に触れることができたのは非常に有益であった。
  4. 自分の製品を売るために直接のカスタマーの事情を知ることは重要事項であるが、実はカスタマーのカスタマーの事情を知ることも同じくらい重要であったりするものだ。この考え方は、AMDの時に徹底的に叩き込まれた。

さて半導体ウェハのビジネスであるが、正直に申し上げると"デバイスを知っているのだから、その材料のビジネスもそれほど難しいものではないだろう"、と高をくくっていた。それが、一旦ビジネスに入ってしまうと"これは全然違うマーケットだな"、と身をもって思い知らされるという痛い目にあった。大きな違いは次のようなことがあげられる。

シリコンウェハの材料である超高純度の結晶インゴットは高温で溶けたシリコン材料を反時計回りにゆっくり回しながら成長させて製造する (著者所蔵イメージ)

  1. 半導体デバイスのビジネスは基本的に電気の世界。しかし、材料ビジネスの技術の基本は金属化学と測定学(Metrology:私はこの言葉の意味が最後まで分からなかった)である。これは有体に言えば、デジタルとアナログの違いだと勝手に解釈している。
  2. デバイスではアプリケーションレベルになるとハードとソフトが補完関係として存在するが、半導体ウェハはハードむき出しのハードウェアのみのビジネスである。
  3. デバイスでは製品は世代交代を繰り返しながら進化する。例えばAMDであればK6の次はK7で、その次はK8という風に世代交代の度に新たな勝負がかけられる。しかしウェハは6、8、12インチがそのまま固定されているので技術革新は常にあるのだが、その恩恵をダイナミックに享受できない(一時期盛んであった450mmのウェハの話は今では下火になっているような気がする)。
  4. しかもデバイスでは、マイクロプロセッサ、メモリのように、メーカー側がスペックを標準化し、汎用品ビジネスを展開できるが、ウェハはそれぞれのカスタマーがバラバラなスペックを決める完全なカスタム製品である。
  5. 半導体デバイスの世界市場では、日本勢はかつての勢いを完全に失っているが、ウェハでは日本のトップ2社が世界シェアの70%を掌握している。かつて程ではないにしても、製造装置、化学材料、測定装置などでも依然として日本勢が確固とした技術を確保している。

半導体ウェハのビジネスの世界に入って、あまりにも勝手が違うことにまごまごとしていた時に幸運にも師匠のような人に巡り合うことができた。日本の有力な半導体シリコンウェハメーカーの基本技術を確立した先達エンジニアの1人で、その黎明期からの生き証人でもある。私が半導体ビジネスに30年も身を置いていたにもかかわらず技術音痴を自認しているのと正反対に、彼の問題に対するアプローチは徹底的に技術的である。私が営業・マーケティングの直観に頼るのに対し、彼は技術・論理・科学に徹底的にこだわる。しかし双方ともその主張のよりどころを自身の長い経験に置いているところだけは共通している点が面白い。人間的にも素晴らしい方で、双方とも現役引退した今でも時々お会いしている(ほとんどの場合昼間からビールを飲んでだらだらと世間話をするだけであるが…)。

サプライチェーンの話に戻ろう。どの業界にもサプライチェーンが存在しているが、あるセグメントにいると自身の直接の顧客の要件に集中するあまり、近視眼的なアプローチになってしまいがちだ。しかし私の経験上、プライチェーンの川上、川下を理解することは非常に有益だと考える。転職する場合に同じ半導体業界にいながら、やはりデバイスはデバイス、装置は装置、材料は材料の中で人が動いているような気がする。ここは1つ垣根を破って隣のセグメントに勇気をもって挑戦する気概が欲しいとこである。そのような人たちの業界内の移動が日本の半導体産業の活性化に必要なものではないかと思っている。

著者プロフィール

吉川明日論(よしかわあすろん)
1956年生まれ。いくつかの仕事を経た後、1986年AMD(Advanced Micro Devices)日本支社入社。マーケティング、営業の仕事を経験。AMDでの経験は24年。その後も半導体業界で勤務したが、今年(2016年)還暦を迎え引退。現在はある大学に学士入学、人文科学の勉強にいそしむ。
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