Micron、シンガポールにHBM向けパッケージング工場の建設を開始

Micron Technologyは1月8日、シンガポールの前工程工場の隣接地に広帯域メモリ(HBM)向けパッケージング工場の建設の開始にあたって記念式典を開催したことを発表した。

新工場の投資額は2020年代末ごろまでにかけて約70億ドルを予定しており、稼働当初に約1400人の雇用が創出され、将来的な拠点拡張により3000人の雇用が見込まれ、パッケージングの開発、組み立て、テストなどを担当することとなるという。