村田製作所は、世界最小クラスをうたう016008サイズ(0.16×0.08mm)のチップインダクタの開発を開始し、商品化をめざすと1月7日に発表。米ラスベガスで開催されるCES 2025に出展する。サンプル供給時期は現時点で未定だが、既に試作に成功しているとのこと。
スマートフォンをはじめさまざまな電子機器でチップインダクタの搭載点数が増加傾向にあり、最新のスマホでは数百個使用されることもある。限られたスペースでの高密度実装を実現するため、電子部品のさらなる小型化に対してニーズが高まっている。