2025年に建設が開始される予定の半導体工場は全世界で18棟、SEMI調べ

2025年は18棟の半導体工場が建設開始予定

SEMIは1月7日(米国時間)、世界1500以上の半導体前工程ファブについて、前年～今年～翌年の3年間にわたる生産能力、プロセスルール、ウェハサイズ、設備投資情報を提供するデータベース「World Fab Forecastレポート」の2024年第4四半期版を発行。それによると、2025年に18棟の新たな半導体工場の建設が開始される見込みであるという。

• 2025年に建設が開始される予定の半導体工場の建設地 (出所:SEMI)

国・地域別にみると米国と日本が4棟、中国とEMEA(欧州・中東)が各3棟、台湾が2棟、韓国と東南アジアが各1棟となっており、ウェハサイズは300mmウェハが15棟、200mmウェハが3棟で、この大半が2026年から2027年にかけての稼働開始を予定しているとする。