富士キメラ総研が発行した「2024 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」によると、半導体実装関連部材・製造装置市場は2024年の前年比11.6％増の13兆323億円(見込み)から、2030年には2023年比58.5％増の18兆4984億円にまで拡大すると予測されるという。
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半導体実装関連部材・装置市場予測 (出所:富士キメラ総研、2024年12月)
半導体関連市場は、汎用サーバのほか、通信機器や民生機器向け需要の回復が遅く、好調だった2022年並みの市場に戻るのは2025年から2026年にかけてとみられるが、生成AIの需要増に伴うAIサーバを中心とした先端パッケージ関連は急伸しており、関連する部品・材料も好調を維持することが予測される。
調査対象は、半導体パッケージング部材のほか、半導体後工程関連材料、プリント配線板、基板材料、放熱材料、実装関連装置などでカテゴリ別で見ると、「後工程関連材料」がFO-WLP/PLPやFI-WLP向け再配線材料需要が回復しつつあるほか、今後はインターポーザ向けも伸びることが期待される。また、モールドアンダーフィルや1次実装用アンダーフィルも長期的には需要が見込まれる。
2030年の半導体/実装関連部材・装置市場は18兆5000億円規模に成長、富士キメラ総研予測
