先端半導体の高速検査を実現するオムロンの「VT-X950」が12月発売 - SEMICON Japan

12月11日から13日まで東京ビッグサイトでは、半導体産業における製造技術や装置、材料をはじめ、さまざまなアプリケーションまでをカバーしたエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」が開催された。

数多くの来場者を集めた同展示会で、オムロンは、CT型インラインX線自動検査装置の「VT-Xシリーズ」を紹介するブースを展開。生成AIやスマートデバイスなどの技術発展に不可欠となる先端半導体の開発に貢献するはんだ付け検査ソリューションを市場に提案した。

• SEMICON Japan 2024のオムロンブース

半導体のはんだ検査を効率化する「VT-Xシリーズ」を紹介

昨今の生成AIおよびデータセンターの利用拡大や、5G/6Gなどの高速通信の進展に伴って、半導体の微細化に対する需要が急激に高まっているのは周知の事実だろう。また微細化の物理的限界が近づいている中で近年では、新たなアプローチとして3次元実装による高集積化を目指すチップレット技術が注目を集めている。