米商務省は12月20日、Samsung Electronics(サムスン電子)、Texas Instruments(TI)などと、半導体製造施設建設を奨励するCHIPSアクト(米国チップ法)に基づく助成金の最終契約を締結したことを発表した。

事前の予想交付額を大きく下回る

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