米国政府は12月19日(米国時間)、米商務省がCHIPS and Science法(CHIPS法)に基づく資金提供プログラムに基づきSK hynixに対して最大4億5800万ドルの直接資金(補助金)を支給したと発表した。

これは2024年8月6日に発表された「拘束力のない暫定的な覚書」に従った形で行われた商務省によるデューデリジェンス(資金授与に先立つ適格性審査作業)が完了したことを受けたもの。SK hynixがAI向けメモリパッケージング工場ならびに研究開発施設をインディアナ州ウェストラファイエットに建設する約38億7000万ドルの投資を支援するものとなり、同社によるプロジェクトのマイルストーンの完了に基づいて支払われることとなる。

米商務省のジーナ・レモンド長官は、今回の資金提供について「世界有数のHBMチップ製造業者であるSK hynixへの投資ならびに、同社のパデュー大学との提携により、米国はAIハードウェアのサプライチェーンを強化するとともに、インディアナ州における数百人規模の雇用の創出が推進され、インディアナ州が米国の経済を国家安全保障の推進に重要な役割を果たすことにつながる」とコメントしているほか、大統領科学技術担当補佐官でホワイトハウス科学技術政策局長のアラティ・プラバカール氏は、「新施設で先端パッケージングの開発が進められることは、米国の半導体リーダーシップにとって重要なこととなる」とコメントしている。

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