ニデックアドバンステクノロジーは12月13日、同社子会社のニデックSVプローブより、2種類のプローブカードを発売したことを発表した。
1製品目は、半導体デバイス温度測定プローブカード「TC プローブカード」で、熱電対技術を適用したプローブ「TC プローブ」を搭載。既存技術と同様に電極PADへコンタクトして、ウェハ検査と同時にデバイスの表面温度を高精度に測定することが可能になるという。
2製品目は高電圧対応プローブカード「加圧構造プローブカード」で、デバイスの小型化に伴うコンタクト端子間ピッチが狭くなる中、耐電圧性能を高くできる加圧可能な構造を有したプローブカード。独自技術により、各種ガスを封入して、放電によるデバイスへのダメージを防ぐことができ、窒素ガスの封入の場合では放電ダメージを防ぐとともに検査中のプローブおよびデバイスの酸化を抑制する効果を得られ、プローブの寿命延伸とともにコンタクト性能の向上を図ることができるという。