エレファンテック、銅の使用量を削減できる多層プリント基板技術を開発

エレファンテックは12月17日、インクジェット印刷技術を活用することで銅の使用量を70～80％を削減できる基板技術「SustainaCircuits」の汎用多層基板への適用に成功したことを発表した。

もともと同社は片面フレキシブル基板に同技術を適用していたが、汎用多層基板への適用はいくつかの技術課題を解決する必要があり、2027年以降の実用化を計画していたという。

• 今回開発された4層貫通基板 (出所:エレファンテック、以下すべて同様)

今回の取り組みではリジッド基材への対応として、多くの硬質基材と密着するプライマーと銅ナノ粒子インクを新たに開発。これらの材料が、ガラスエポキシ多層基板材料(FR-4)に対して強い密着性を発揮することを確認したほか、高温環境下の150℃240時間の試験後であっても自社による測定ながら1.0N/mm以上の密着性を実現していることも確認したとのことで、リジッド基材として活用可能な水準に到達できたとする。