ハリマ化成グループ、環境負荷低減を実現する半導体モールド用離型フィルムを開発

同開発品は、ガスバリア性を高くしたことで、成形時に発生する昇華物を遮断でき、清掃頻度の低減による工程改善を可能とする。また、柔軟性を持たせた樹脂設計により、使用目的に合わせたカスタマイズが可能なため、シリコン・非シリコン問わずに適用できるという。さらに、有機フッ素化合物(PFAS)フリーの環境にやさしい素材を採用したことで、サプライチェーン全体での環境配慮を高めることも可能だという。