東京ビッグサイトにて12月11日～13日にかけて開催されている半導体産業の国際展示会「SEMICON Japan 2024」にて、キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーのインダストリーグループを構成する3社で、半導体製造の前工程から後工程まで全体を通して対応可能なソリューションの紹介を行っている。

  • キヤノングループの製造装置

    主な半導体製造プロセス(前工程と後工程)と、それに対応するキヤノングループの製造装置

高速ダイボンダーの実機デモを目の前で体験

同ブースの目玉の1つは、キヤノンマシナリーが11月に発表したばかりのIC/LSI向けダイボンダー「BESTEM-D610」の実機がデモを行っている様子を目の前で見ることができること。ダイサイズは0.3mm～15mm角まで対応し、新開発のピックアップエンジンを採用することで小型の0.3mm角クラスの小型ダイであれば1時間あたり2万UPH(Unit Per Hour)、15mm角のLSIでも、シミュレーションで接着剤の最適な塗布環境を把握、実際にそうした形状で塗布しつつも6000UPHを実現できるとする。

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