TSMCが新竹での2nm製造を2025年1月より開始か？　高雄への2nm設備の搬入も開始　海外報道

台湾メディアによると、台湾半導体サプライチェーン関係者情報としてTSMCが2nmプロセスを用いた顧客向けLSI試作サービス「TSMCサイバーシャトル」を、2025年1月より新竹科学園区(竹科、新竹サイエンスパーク)にあるグローバル研究開発(R＆D)センターで開始する見通しだという。また、4月からは2024年4月より設備搬入を開始し、同年6月よりリスク試験(試作)進めてきた竹科・宝山のFab20に移転してサービスを拡大するという。

TSMCの2nmプロセスの最初の顧客はAppleと見られ、2026年秋に発売するであろう次々世代iPhoneに搭載されると思われるプロセッサ「A20」に適用され、先端パッケージングのシステム・オン・インテグレーテッド・チップス(SoIC)で製造される見込みだと報じられているが、サイバーシャトルはそれとは別に、マルチプロジェクトウェハ(MPW)を使った試作サービスで、複数の顧客のチップを同じテストウェハ上で製造することで、フォトマスクなどのコストを各社で分担する形で、短期間かつ低コストでの少数試作、検証を提供するもの。同社は3nmまではFinFETを採用していたが、2nmではGAAへとトランジスタ構造を変更することもあり、開発・製造コストの上昇が課題とされていた。

関係者によると、TSMCの2nmの受託生産価格はウェハ1枚当たり3万ドルを超えており、iPhone向けプロセッサのコストは85ドルと、3nm製品の50ドルから上昇する見込みだという。ただし、Appleのほか、Intel、AMD、MediaTek、Qualcomm、Alchipなどすでに複数社がTSMCの2nmを活用する予定だという。