東京大学(東大)とNTTの両者は12月10日、窒化アルミニウム(AlN)系半導体を用いた「ショットキーバリアダイオード」(SBD)の電流輸送機構を解明したと共同で発表した。
同成果は、東大大学院 工学系研究科 電気系工学専攻の前田拓也講師、同・若本裕介大学院生、同・棟方晟啓大学院生、東大 工学部 電気電子工学科の佐々木一晴学部生、NTT 物性科学基礎研究所の廣木正伸主任研究員、同・平間一行グループリーダー、同・熊倉一英所長(研究当時)、同・谷保芳孝上席特別研究員らの共同研究チームによるもの。詳細は、12月7~11日に米・サンフランシスコで開催のIEEE主催の半導体および電子デバイスに関する世界最大の国際会議「70th IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM 2024)」において、初日に論文が公開された(口頭発表は最終日の予定)。
AlNは6.0eVの大きなバンドギャップエネルギーを持つ、ウルトラワイドギャップ半導体だ。そのバンドギャップエネルギーの大きさのため、電極金属と半導体の接触界面に形成される電子に対する障壁の高さが非常に大きく、低抵抗のオーミック電極を形成することが困難だという。