IBM、生成AIモデルの学習・推論を改善する光パッケージング技術でブレークスルー

米IBMは12月9日(現地時間)、データセンターにおける生成AIモデルの学習・推論を改善する可能性のある光パッケージング技術のブレークスルーについて発表した。次世代の光パッケージング技術であるCo-Packaged Optics(CPO)のための新しいプロセスとして、データセンター内の既存の近距離電気配線を補完する光技術の導入を可能にしたという。

同社の研究者は、世界初となる成功が公表されたポリマー光導波路(PWG)の設計・組み立てを通じ、CPOがコンピューティング業界におけるチップ間、回路基板間、サーバ間での広帯域伝送を再定義し得ることを示したとのことだ。