NXP SemiconductorsとTSMC傘下で台湾3位のファウンドリであるVanguard International Semiconductor(VIS)は、2024年9月に設立した合弁会社Vision Power Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)が12月4日、シンガポールのタンピネスで新たな300mm対応半導体工場の起工式を執り行ったことを発表した。
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VSMCの300mmファブ起工式の様子 (出所:NXP)
このVSMCの新工場の投資総額は78億ドルで初期生産は2027年に開始される予定。第1フェーズの立ち上げが成功した時点で、第2フェーズの検討も進められるとのことで、2029年には月産5万5000枚のウェハ生産を見込む。製造プロセスは130nm～40nmで、自動車、産業機器、コンシューマ、モバイルなどにおける電力制御ICなどがターゲットとされる。
工場内は完全自動化されており、オートメーション・マテリアル・ハンドリング・システム(AMHS)とAIを活用した包括的な品質管理がなされるため、従来の生産手法に比べて生産速度、精度、生産量、品質の向上などが図られ、競争力のあるサービスの提供が可能になるという。また、持続可能性に対してもシンガポールのグリーンマーク基準に従うスマートファブとして建設され、エネルギー効率の高い冷却および照明システムの採用や、高度なプロセス水のリサイクル、環境にやさしい材料の使用などが進められることとなるほか、自然光の活用や共用スペースの充実、緑化の推進など、グリーンオフィス設計も採用されるという。
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