東レエンジ、先端パッケージングのPLP向け高精度塗布装置を発売

東レエンジニアリング(東レエンジ)は12月4日、AIサーバーやデータセンターを中心に需要が伸びている先端半導体の製造技術の1つ「パネルレベルパッケージ(PLP)」向け高精度塗布装置「TRENG-PLPコーター」を開発し、2024年12月から販売を開始することを発表した。

• 「TRENG-PLPコーター」の外観 (出所:東レエンジニアリング)

同装置は、次世代半導体の製造技術である2.5次元パッケージの大型化に対応するもので、主要部材である「インターポーザ」を製造するためのガラス基板上に微細な再配線層構築を実現させ、高性能な半導体の製造を実現するもの。すでに同装置のパイロット機は複数の大手半導体メーカーに納入済みで、技術の確立が進められてきたという。