アルバックと墺SAL、次世代光デバイス向けTFLNの量産用エッチング技術開発で連携

アルバックとオーストリア(墺)の先端技術研究機関であるSilicon Austria Labs(SAL)は12月9日、次世代の光デバイスに必要とされる材料である「薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)」の量産製造プロセス向けプラズマエッチング技術の開発において連携することを発表した。

ニオブ酸リチウム(LN)は、優れた電気光学的、圧電的、非線形光学的特性を有する材料で、フォトニクスおよび通信分野で理想的な材料である可能性が指摘されており、中でも薄膜のTFLNは広帯域、低損失、高効率な電力特性を持ち、生成AIの普及に伴い増大するデータ通信容量の需要に応える最適な材料として注目されるようになっている。