ディスコ、SiC向け・電子部品向けのダイシングブレード2種を開発

半導体製造装置メーカーのディスコは、パワー半導体向け材料として期待される炭化ケイ素(SiC)ウェハ用ダイシングハブブレード「ZHSC25 Series」、および電子部品の深切り加工に特化したダイシングハブレスブレード「Z25 Series」を開発した。

• ディスコが発表したSiCウェハ用ブレード「ZHSC25 Series」(左)と電子部品深切り加工用ブレード「Z25 Series」(右)(提供:ディスコ)

なおこの新製品は、12月11日から13日まで東京ビッグサイトにて開催されるエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」にて公開される。

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難削材であるSiCの高速加工に特化した「ZHSC25 Series」

カーボンニュートラル実現に向けて期待が高まるSiCは、次世代のパワー半導体材料として普及が広がっている。しかし同素材は非常に硬く削りにくいことから、加工に長い時間を要するなど課題が残されている。

そのためディスコは、SiCウェハの加工に特化したダイシングブレードの開発に着手。検討を重ね、SiC加工に最適化されたハブブレードが完成し、ZHSC25 Seriesとしての発表に至ったとする。