ディスコが330mm角対応ダイシングソー「DFD6370」を開発 - PLP生産性向上へ

半導体製造装置メーカーのディスコは、半導体製造のコスト効率化に向けて検討が進められる“PLP”(Panel Level Package)の生産性向上に寄与するパッケージ切断装置として、330mm角までのワークサイズに対応したフルオートダイシングソー「DFD6370」を開発した。

ディスコが開発した330mm角対応ダイシングソー「DFD6370」(提供:ディスコ)

なおこの新製品は、12月11日から13日まで東京ビッグサイトにて開催されるエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」にて公開される。

ディスコ「SEMICON Japan 2024」関連リリース

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実用化が期待されるPLPプロセスで出現する新たなニーズ

半導体の高性能化・微細化が進む中、そのパッケージング技術においても、低背化やコストダウンなどを目的としたさまざまな手法が提案されてきた。その中でもここ10年ほどは、300mmウェハサイズで一気にパッケージングを行う「FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package)」が盛り上がりを見せてきたとのこと。そして現在ではさらなるコストダウンを見据え、大型基板～パネルレベルでの製造を行うPLPの構想が出現してきたという。

こうした背景からディスコでは2016年、720mm×610mmという業界最大級サイズの大判ダイシングソー「DFD6310」を発表済みだ。この製品は、2019年にSEMIによって標準化された600mm基板にも対応できるため需要はあるが、大きなワークを一気に個片化するには長時間を要しダイシングソーを占有する形となることから、その生産性には課題を残していたとする。