日本電気硝子、CO2レーザーで加工可能な先端パッケージ向けガラスコア基板の開発を開始

日本電気硝子は12月4日、2.5D/3Dパッケージをはじめとする先端半導体パッケージ基板の製造工程の効率化に向けて、汎用性が高いCO₂レーザーで穴あけ加工ができる新型ガラスコア基板の開発に着手したことを発表した。

コア基板は、半導体チップとマザーボード(プリント基板)を接続するための中間基板(サブストレート)で、例えばチップレットでは、中間のシリコンインターポーザおよび再配線層(RDL)で構成される部分となるものの、高機能化に向けた搭載されるダイの大型化やダイ数の増加に伴い、コア基板の大型化も求められるようになっている。

• 無機コア基板が使用されるのは、マザーボードと半導体チップの間のいわゆるインターポーザー部分。上部の再配線層でチップ同士の接続を行い、インターポーザー部に孔を形成しTSVによって裏面のマザーボードと接続する (出所:日本電気硝子)

コア基板の現在の主流は有機樹脂が用いられているが、大型化が進むと、寸法にばらつきが生じやすくなるほか、熱膨張係数の違いによる反りの発生、大型化に耐えられるだけの剛性の確保、高密度集積されたダイから生じる放熱性能の向上などの課題があるとされ、それらを解決できる素材としてガラスの活用が期待されている。