ジェイテクトは、東京ビッグサイトで開催される半導体産業関連の国際展示会「SEMICON Japan 2024」(会期：12月11日～13日)に、ジェイテクトグループ各社と共に出展。ウエハー研削盤や砥石、特殊環境軸受など、半導体市場向けのソリューションを提案する。出展場所は東2ホール(小間番号2942)。

  • ジェイテクトのブースイメージ

ジェイテクトマシンシステムからはSiCなど硬脆材料のウエハー研削に対応する研削盤「DDT832」、ジェイテクトグラインディングツールからは超微粒ダイヤなどで切れ味と加工品質の安定化を図ったSiCウエハー平面研削用ビトリファイドダイヤモンドホイール「nanoVi」、硬脆材料研削用レジンダイヤモンドホイール「レボメイト」を出展。

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