デンソーと富士電機が共同申請した「半導体の供給確保計画」、経産省より認定

デンソーと富士電機は11月29日、共同で申請していた「半導体の供給確保計画」が経済産業省(経産省)より認定されたことを発表した。

同計画は、両社がSiCパワー半導体に関する投資および製造連携を行い、供給基盤を整備・強化するもので、事業総額は約2116億円、助成額は最大705億円となっている。