アルバックは12月2日、同社のスパッタリング装置の新製品となる半導体向けマルチチャンバ型成膜装置「ENTRON-EXX」の受注受付を開始したことを発表した。

同装置は2005年にリリースされた前世代品「ENTRONTM-EX W300」の特徴である専用プロセスなどに向けたSingleプラットフォームととメガファブなどに向けたTandemプラットフォームの2種類のプラットフォームを提供することで、工場スペースに応じた装置の効率的なレイアウト配置を可能とする。

また、さまざまなプロセスモジュール(PVD、CVD、ALD、Pre-Clean、Heating、Cooling)などを最大12モジュール搭載することが可能な拡張性の高い設計を採用したことで、変化するニーズに柔軟に対応できるようになったとのことで、顧客は最適な開発・生産環境を構築することができるようになるともしている

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