半導体業界で進むデジタル化、シーメンスが提案するデジタルツイン/デジタルスレッドの活用

シーメンスは11月28日、同社がグローバルで進める半導体業界に向けた事業戦略ならびに注力ソリューションについての説明会を開催した。

同社は半導体業界に向けたソリューションとしてソフトウェアとハードウェアの両方を提供している稀有な企業で、ハードウェアとしてはPLC/シーケンサや、製造装置に搭載される産業用PCなどを手掛けている。一方、ソフトウェアとしては、旧来のシーメンスPLMソフトウェア時代から提供してきたPLMやCADに加え、2016年にはシミュレーション・ソフトウェアを提供するCD-adapcoを、2017年にはEDAツールベンダ大手のMentor Graphicsを買収するなど、製品そのもののライフサイクルマネジメントといった部分から、実際の半導体設計やプリント基板設計まで、文字通り概念設計からメンテナンスまで一気通貫に対応できる体制を構築。ハードウェア、PLM、EDAという三位一体の体制を確立し、半導体業界における顧客のビジネスの成長を支援するようになっている。

半導体業界の現状 (提供:シーメンス、以下すべてのスライド同様)

近年、日本でも熊本のJASM、北海道のRapidusを筆頭に、各地で新工場の建設、増設が進められるようになっているが、「そうしたほぼすべての半導体工場が(製造装置内に入っているPLCや産業用PCも含めて)何らかの形でシーメンスのソリューションを活用している」(シーメンス代表取締役社長兼CEOの堀田邦彦氏)という。