三菱電機、福岡にパワー半導体モジュール向け組立・検査工程の新工場棟を建設へ

三菱電機は11月20日、同社パワーデバイス製作所 福岡地区に、パワー半導体のモジュール組立・検査工程を担う新工場棟を建設する計画を発表した。

投資額は約100億円で、2026年10月の稼働開始を予定している。

パワー半導体は、電気/電子機器の電力効率を向上させるために重要なデバイスであり、さまざまな分野で活用されており、自動車の電動化や再生可能エネルギーの普及などからさらなる市場拡大が期待されている。こうした市場の成長性を鑑み、同社は今回、同社のパワー半導体モジュール組立・検査工程のマザー工場であるパワーデバイス製作所 福岡地区に新工場棟を建設することを決定したという。