台湾の半導体およびハイテク市場動向調査会社であるTrendForceが、2025年に新たなビジネスチャンスを生むであろう10個の主要な技術トレンドを発表した。

半導体分野からはAIチップ、HBM、CoWoSなどのAI関連技術テーマを含み、AIに関する話題が大半を占めるものとなっている。

  • TrendForceによる2025年のハイテク分野における10大トレンド予測

    TrendForceによる2025年のハイテク分野における10大トレンド予測 (出所:TrendForce)

生成AIがけん引、ヒューマノイドロボットとサービスロボットが大幅にアップグレード

NVIDIAやTeslaなどの大手企業のけん引によってAIが進歩し続けるなか、ロボットは2025年も引き続きAI普及の中心的な焦点の1つとなる見込みである。

その開発では、機械学習、デジタルツイン(シミュレーションプラットフォーム)、協働ロボット、移動ロボットアーム、ヒューマノイドロボットのトレーニングに重点が置かれ、さまざまな環境に適応し、シームレスな人間と機械の相互作用が目指されている。

また人型ロボットは、米国および中国メーカーからの多額の投資に支えられ、2025年から量産が開始される予定である。世界の人型ロボット市場は、2024年から2027年の間に年平均成長率(CAGR)154%という高い伸びを示し、市場価値も20億ドルを超えると予測されている。一方の産業用ロボットは主にロボットアームを活用したピッキングなどの作業に重点を置いているが、生成AIを搭載したサービスロボットは、マルチモーダルインタラクション、情報検索、テキスト要約、スケジュール作成を可能とする。これらの進歩により、サービスロボットの機動性、仲間意識、汎用性が向上し、サービスロボットはロボット技術革新の次のフロンティアとして位置付けられることとなる。

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