村田製作所がSEMICON Japan 2024への出展概要を発表、先端パッケージ関連部品などを紹介

村田製作所は11月27日、12月11日～13日にかけて東京ビッグサイトにて開催される半導体産業の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展し、半導体技術の発展に寄与する受動部品や先端パッケージ関連部品などの紹介を行う予定であることを発表した。

半導体は、高速通信技術やAI、機械学習(ML)、自動運転技術(AD)、医療機器など、多様な先端アプリケーションにおけるコア技術として重要な役割を果たしているが、システムを構成するうえで、その周辺に配置される電子部品もより高性能・高機能が求められるようになっている。同社では、そうした昨今の半導体、およびその周辺デバイスの高密度・高機能集積化のトレンドに対して、自社が有する先端パッケージング関連部品や技術、最新ソリューションの紹介などを行う予定だとしている。