ジェイテクトマシンシステム、SiCなど硬脆材料ウェハを2頭同時加工する研削盤を開発

ジェイテクトのグループ会社であるジェイテクトマシンシステムは11月27日、パワー半導体材料となるSiCなど硬脆材料ウェハを2頭で同時加工する研削盤「DDT832」を開発したことを発表した。

• 硬脆材料ウェハを2頭で同時加工する研削盤「DDT832」 (提供:ジェイテクト)

同研削盤は、2頭としたことで、ウェハ研削における粗加工と仕上げ加工の同時加工を可能とし、1頭加工機と比べて加工時間を最大で半減したことによる生産性向上を実現したとする。